[发明专利]一种新型整流桥的引线框架在审
| 申请号： | 201710344115.6 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107195610A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 贺国东;王秋明;赖海鸿;李基慧;赵文全 | 申请（专利权）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/00 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 | 代理人： | 刘兴耿 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型整流桥的引线框架，包括框架本体、中筋和芯片承载导片，所述中筋固定安装在框架本体上，所述芯片承载导片呈矩阵式与中筋固定连接，所述芯片承载导片上设置有导槽，并通过导槽安装有芯片，所述芯片上设置有引脚，所述引脚对应导槽设置有导柱，所述芯片通过导柱与导槽固定连接。该新型整流桥的引线框架，能源消耗低，便于安装，有效提高产品的生产率，提高产品的封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 整流 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种新型整流桥的引线框架，包括框架本体（1）、中筋（2）和芯片承载导片（3），其特征在于，所述中筋（2）固定安装在框架本体（1）上，所述芯片承载导片（3）呈矩阵式与中筋（2）固定连接，所述芯片承载导片（3）上设置有导槽（31），并通过导槽（31）安装有芯片（32），所述芯片（32）上设置有引脚（33），所述引脚（33）对应导槽（31）设置有导柱（331），所述芯片（32）通过导柱（331）与导槽（31）固定连接。
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