[发明专利]挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用

摘要

本发明公开挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，包括以下原料3‑巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素 6000#。其用于采用电沉积工艺，制备5 um挠性电解铜箔;电解液直流电沉积工艺，电解过程中在硫酸铜净液加入添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80‑120g/L，硫酸含量90‑130g/L，温度控制在45‑60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60‑90m3/H，电流密度4500‑12000A/M2条件下进行直流电沉积；增强抗拉强度和剥离强度，提高了与聚酰亚胺基膜等基材的贴合可靠性。

主权项

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备以下原料：3‑巯基丙烷磺酸钠（ZPS）聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）硫脲（N）醇硫基丙烷磺酸钠（HP）聚乙二醇12000#（PEG）羟乙基纤维素 6000#（HEC)其质量比例为：1：1.5：1：1.5：1：2；（2）分别将3‑巯基丙烷磺酸钠（ZPS），聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS），硫脲（N），醇硫基丙烷磺酸钠（HP），聚乙二醇12000#（PEG），聚乙二醇12000#（PEG），羟乙基纤维素 6000#（HEC) 溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F；（3）将步骤（2）制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；（4）将步骤（3）制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。