[发明专利]挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产制造技术领域，具体涉及生产5um挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用。

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

挠性覆铜板用的导体材料,绝大多数是采用铜箔，综合其自身特点，做为主要导电传输载体的铜箔必须有耐高温，高传输性、高延展性、高抗剥离等性能，只有匀一性低轮廓，高抗拉强度、高延伸率，高置密，且粘贴性强的电解铜箔材能同时满足。

国际方面同时面临着资源短缺及减排保护环境两者现存实际难题，新科技的兴起及发展，多功能高密度电子数码产品增强数码产品与民众日常生活的融入；便捷了日常生活同时增加了娱乐氛围。多功能高密度电子数码产品；只能向精细、高密度集合发展。本发明生产出的5um挠性覆铜板电解铜箔属超薄铜箔所制备出的挠性覆铜板，其本身性能在满足电子数码产品电性能外，单位使用量与常规挠性覆铜板比较，相对减少较多；即减少成本，同时减入了资源的投入，间接保护了环境。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于，提供一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其步骤简便，条件易于控制，成本低。

本发明的目的还在于，提供采用上述方法制备的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，将其应用制备挠性覆铜板电解铜箔，尤其是用于生产5um电解铜箔.

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，包括以下步骤：

(1)制备以下原料：

3-巯基丙烷磺酸钠(ZPS)

聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)

硫脲(N)

醇硫基丙烷磺酸钠(HP)

聚乙二醇12000#(PEG)

羟乙基纤维素6000#(HEC)

其质量比例为：1：1.5：1：1.5：1：2；

(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠(ZPS)，聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)，硫脲(N)，醇硫基丙烷磺酸钠(HP)，聚乙二醇12000#(PEG)，聚乙二醇12000#(PEG)，羟乙基纤维素6000#(HEC)溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F；

(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；

(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，其包括以下原料：3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，其质量比例为：1：1.5：1：1.5：1：2。

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备5um挠性电解铜箔。

所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其用于采用电沉积工艺，制备5um挠性电铜箔；电解液直流电沉积工艺,电解过程中在硫酸铜净液加入挠性电解铜箔用添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80-120g/L，硫酸含量90-130g/L，温度控制在45-60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60-90m³/H，电流密度4500-12000A/M²条件下进行直流电沉积；电解液添加的混合添加剂包括3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，添加剂流量为100-300mL/Min。

与现有技术相比具有的优点：