[发明专利]多芯片连接电路在审

专利信息
申请号: 201710276063.3 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN108736911A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 李建新;克里斯汀·艾希罗特;李汉军;法比欧·埃皮法尼奥 申请(专利权)人: 扬智科技股份有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B15/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡林岭
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种多芯片连接电路,其用于包括系统单芯片以及射频芯片内。上述系统单芯片包括数字基频电路以及第一传输接口,而上述数字基频电路用以收发以及处理数字数据。第一传输接口耦接数字基频电路,以依据高速串列输入输出标准接收或发送上述数字数据。上述射频芯片包括第二传输接口以及射频链模块,而第二传输接口耦接上述系统单芯片的第一传输接口并收发上述数字数据。射频链模块耦接上述第二传输接口,将上述数字数据转换为发射模拟信号,或将接收模拟信号转换为上述数字数据。
搜索关键词: 传输接口 系统单芯片 数字基频 电路 连接电路 射频芯片 多芯片 射频链 耦接 收发 接收模拟信号 数字数据转换 发射模拟 高速串列 模块耦接 输出标准 发送 转换
【主权项】:
1.一种多芯片连接电路,其特征在于,包括:一系统单芯片,包括:一数字基频电路,用以收发以及处理一数字数据;以及一第一传输接口,耦接该数字基频电路,以依据一高速串列输入输出标准接收或传输该数字数据;以及一射频芯片,包括:一第二传输接口,耦接该第一传输接口,并收发该数字数据;以及一射频链模块,耦接该第二传输接口,将该数字数据转换为一发射模拟信号,或将一接收模拟信号转换为该数字数据。
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