[发明专利]一种双频EBG结构以及基于该双频EBG结构的微带天线有效

专利信息
申请号: 201710263959.8 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN107134637B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 张晓燕;马海涛;展爱云;刘志伟;喻易强 申请(专利权)人: 华东交通大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/314
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 贾耀梅
地址: 330013*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种双频EBG结构,包括金属接地板、介质基板、周期性排列的多个EBG金属贴片和导电过孔构成,EBG金属贴片和金属接地板分别位于介质基板的上下表面,导电过孔设置在EBG金属贴片中心用于连接EBG金属贴片和金属接地板,EBG金属贴片的四周边缘蚀刻有四个关于EBG金属贴片中心对称分布的矩形细槽和四个四分之一圆环形槽。一种基于双频EBG结构的微带天线,包括微带贴片天线和加载在其周围的上述结构的双频EBG结构,微带贴片天线位于介质基板的上表面并且其采用的天线辐射贴片上蚀刻两个对称的矩形开槽和C形弯折枝节槽。通过在微带天线的四周加载EBG结构,抑制天线的表面波,提高天线的工作带宽,增加天线的增益同时降低天线的后向辐射。
搜索关键词: 一种 双频 ebg 结构 以及 基于 微带 天线
【主权项】:
一种双频EBG结构,其特征在于,包括金属接地板、介质基板、周期性排列的多个EBG 金属贴片和导电过孔构成,所述EBG 金属贴片和金属接地板分别位于介质基板的上表面和下表面,所述导电过孔设置在EBG 金属贴片的中心用于连接EBG金属贴片和金属接地板,所述EBG 金属贴片的四周边缘蚀刻有四个关于EBG 金属贴片中心对称分布的矩形细槽和四个四分之一圆环形槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东交通大学,未经华东交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710263959.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top