[发明专利]设备壳体及其加工方法、治具及电子设备有效
| 申请号： | 201710262036.0 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108737595B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王寰宇;石莎莎;王少杰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于设备壳体及其加工方法、治具及电子设备，其中设备壳体包括：本体、装饰膜层和涂覆层。所述本体由透明材料制成并且包括主体部和边沿部，所述边沿部包括可视的配合面，所述配合面与所述主体部的内表面连通。所述装饰膜层覆盖所述内表面，所述涂覆层覆盖所述配合面。本公开通过为透明材质设备壳体的内部贴合装饰膜层，并且为装饰膜层未覆盖的其他可视的边沿部分设置涂覆层，使涂覆层与装饰膜层的颜色一致，从而提升设备壳体及组装有该设备壳体的电子设备的外观效果。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 壳体 及其 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种设备壳体(10)，其特征在于，包括：本体(11)、装饰膜层(12)和涂覆层(13)；所述本体(11)由透明材料制成；所述本体(11)包括主体部(111)和边沿部(112)，所述边沿部(112)包括可视的配合面(113)，所述配合面(113)与所述主体部(111)的内表面(114)连通；所述装饰膜层(12)覆盖所述内表面(114)；所述涂覆层(13)覆盖所述配合面(113)，且所述涂覆层(13)与所述装饰膜层(12)的外观一致。
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