[发明专利]一种片式负温度系数热敏电阻的制备方法在审
| 申请号： | 201710256852.0 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107086102A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 包汉青;阳森;黄飞;李方明;袁仲宁 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/04 | 分类号： | H01C17/04;H01C17/06;H01C17/30 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 刘莉 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片式负温度系数热敏电阻的制备方法，包括如下步骤S1、将负温度系数热敏电阻的浆料制成平整的预定尺寸的巴块；S2、在S1中的所述巴块的表面喷涂环氧树脂，并固化；S3、将经S2处理后的巴块在预定的划片分度下进行划片；S4、将S3划出来的产品进行玻璃浆料的涂覆；S5、将S4中涂覆好玻璃浆料的产品通过埋烧、倒角、沾银烧银和电镀制得片式负温度系数热敏电阻。本发明的制备方法可以有效解决小型化尺寸片式热敏电阻电性精度低和电性合格率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片式负 温度 系数 热敏电阻 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种片式负温度系数热敏电阻的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将负温度系数热敏电阻的浆料制成平整的预定尺寸的巴块；S2、在S1中的所述巴块的表面喷涂环氧树脂，并固化；S3、将经S2处理后的巴块在预定的划片分度下进行划片；S4、将S3划出来的产品进行玻璃浆料的涂覆；S5、将S4中涂覆好玻璃浆料的产品通过埋烧、倒角、沾银烧银和电镀制得片式负温度系数热敏电阻。
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