[发明专利]导体形成用糊剂有效
| 申请号： | 201710252999.2 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107452435B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 小川昌辉;冈部一幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01G4/008;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | [课题]提供能够以少的钛酸钡量实现导体膜的良好的连续性的导体形成用糊剂。[解决手段]通过本发明，提供包含镍颗粒、钛酸钡颗粒和分散介质的导体形成用糊剂。该导体形成用糊剂中，钛酸钡颗粒的含量相对于镍颗粒100质量份为10质量份以下。另外，基于X射线光电子能谱(XPS)的镍颗粒表面的解析中，氢氧化镍的摩尔分数B相对于氧化镍的摩尔分数A之比(B/A)为0.2≤(B/A)1。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 形成 用糊剂 | ||
【主权项】：
一种导体形成用糊剂，其为导体膜的形成中使用的导体形成用糊剂，其包含镍颗粒、钛酸钡颗粒和分散介质，所述钛酸钡颗粒的含量相对于所述镍颗粒100质量份为10质量份以下，基于X射线光电子能谱即XPS的所述镍颗粒表面的解析中，氢氧化镍的摩尔分数B相对于氧化镍的摩尔分数A之比B/A为0.2≤B/A<1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社则武，未经株式会社则武许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710252999.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全方位导电海绵及其制备方法
- 下一篇：绝缘电线
