[发明专利]模压智能电源模块有效
| 申请号： | 201710248384.2 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN107958901B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 徐范锡;牛志强;赵原震;胡照群;陈松;步俊明 | 申请（专利权）人： | 万国半导体（开曼）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 周乃鑫;潘朱慧 |
| 地址： | 英属西印度群岛，开曼群岛，大开曼岛KY*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种智能电源模块具有第一、第二、第三和第四芯片焊盘，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接杆、低压IC、高压IC、第一、第二和第三升压二极管、多个引脚和一个模压封装。第一晶体管连接到第一芯片焊盘上。第二晶体管连接到第二芯片焊盘上。第三晶体管连接到第三芯片焊盘上。第四、第五和第六晶体管连接到第四芯片焊盘上。低压和高压IC连接到连接杆。模压封装包围着第一、第二、第三和第四芯片焊盘，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接杆、低压IC、高压IC、第一、第二和第三升压二极管。本发明与现有的智能电源模块相比，具有减小顶表面积以及引脚数量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 模压 智能 电源模块 | ||
【主权项】：
一种用于驱动发动机的智能电源模块，其特征在于，包含：一个第一、第二、第三和第四芯片焊盘；一个第一晶体管连接到第一芯片焊盘上；一个第二晶体管连接到第二芯片焊盘上；一个第三晶体管连接到第三芯片焊盘上；第五和第六晶体管连接到第四芯片焊盘上；连接杆具有第一端、第二端和中间范围延伸物；一个低压集成电路连接到连接杆；低压集成电路电连接到第一、第二和第三晶体管；一个高压集成电路连接到连接杆；高压集成电路电连接到第四、第五和第六晶体管；第二和第三升压二极管；多个引线以及模压封装包围着第一、第二、第三和第四芯片焊盘，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接杆、低压集成电路、高压集成电路和第一、第二和第三升压二极管；其中多个引线部分嵌入在模压封装中。
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