[发明专利]一种应用于金属增材制造的叠层制造设备与方法有效

专利信息
申请号: 201710245348.0 申请日: 2017-04-14
公开(公告)号: CN106964900B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 王迪;吴世彪;杨永强;白玉超;宋长辉 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B23K26/342 分类号: B23K26/342;B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K26/12;B22F3/105;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y10/00;B23K101/16
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡克永
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种应用于金属增材制造的叠层制造设备与方法;包括激光切割系统包括:切割激光器系统A以及切割基台系统B;切割基台系统B设置在成型室的底部,用于供给待激光切割的金属带材;切割激光器系统设置在成型室的上部,用于按照规划路径通过激光将金属带材切割成所需形状的金属切片。激光焊接系统包括:焊接激光器系统C以及焊接基台系统D;金属切片传送系统E用于将切割基台系统上完成的金属切片运送并至焊接基台系统D的升降焊接成型缸上;焊接激光器系统C用于将层叠在升降焊接成型缸上的金属切片按照规划路径,通过激光逐层焊接成型,进而得到所需形状的完整金属零件。
搜索关键词: 一种 应用于 金属 制造 设备 方法
【主权项】:
1.一种应用于金属增材制造的叠层制造设备,其特征在于:包括成型室(16)、激光切割系统、激光焊接系统、金属切片传送系统E以及计算机控制系统(17);所述计算机控制系统连接控制激光切割系统、激光焊接系统、金属切片传送系统;激光切割系统包括:切割激光器系统A以及切割基台系统B;所述切割基台系统B设置在成型室(16)的底部,用于供给待激光切割的金属带材(3);切割激光器系统设置在成型室(16)的上部,用于按照规划路径通过激光将金属带材(3)切割成所需形状的金属切片;激光焊接系统包括:焊接激光器系统C以及焊接基台系统D;所述焊接基台系统D包括升降焊接成型缸(11);金属切片传送系统E用于将切割基台系统上完成的金属切片运送至焊接基台系统D的升降焊接成型缸(11)上;焊接激光器系统C用于将层叠在升降焊接成型缸(11)上的金属切片按照规划路径,通过激光逐层焊接成型,进而得到所需形状的完整金属零件;所述切割基台系统B包括原料筒(5)、切割基板(6)和废料筒(7);金属带材(3)卷绕在原料筒(5)上;原料筒(5)用于供给待切割金属带材(3)的放卷,废料筒(7)用于对完成金属切片的金属带材(3)进行收卷;金属带材(3)的待切割区域绕过导向轮(2)并在废料筒(7)的牵拉作用下,在切割基板(6)上表面的切割工位停留或者移动;所述原料筒(5)和废料筒(7)分别由放卷电机(4)和收卷电机(8)驱动;在切割基板(6)右侧设有位置传感器(9);在导向轮(2)的外侧设有张紧轮(1);位置传感器(9)作为负反馈,金属带材(3)在放卷电机(4)和收卷电机(8)的共同驱动下,使得金属带材(3)上的待切割区域准确移动到切割基板(6)上方的金属带材(3)的待切割区;切割基板(6)用于支撑切割好的金属切片,即切割层(26);张紧轮(1)用于给金属带材(3)提供张力,使其与切割基板(6)平行和/或贴合;所述的导向轮(2),用于维持金属带材(3)的张紧,使金属带材(3)的待切割区平整;位置传感器(9)用于检测金属带材(3)的实时运动速度,并反馈给计算机控制系统(17),通过控制放卷电机(4)和收卷电机(8)的转动,使金属带材(3)按照预定的切割路径运动。
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