[发明专利]改善平面谐振特性的PCB及其设计方法在审
| 申请号： | 201710205125.1 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106851967A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 孟瑶 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;G06F17/50 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司41111 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB电路板技术领域，特别是一种改善平面谐振特性的PCB及其设计方法，通过在PCB设计时，改变电源/地平面尺寸结构、减少PCB层间介质厚度、采用高介电常数的介质材料及增加去耦电容方法进而改变可能存在的谐振频率和降低谐振幅度，提高系统性能。为了达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的本发明提供一种改善平面谐振特性的PCB设计方法，包括确定PCB板卡电源层与接地层的叠层参数；布置电源层的信号线布线回路；根据电源层布线回路确定电源层的高频易谐振点；在高频易谐振点与接地层之间设置去耦电容。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 平面 谐振 特性 pcb 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种改善平面谐振特性的PCB设计方法，其特征在于，包括： 确定PCB板卡电源层与接地层的叠层参数； 布置电源层的信号线布线回路； 根据电源层布线回路确定电源层的高频易谐振点； 在高频易谐振点与接地层之间设置去耦电容。
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