[发明专利]一种软性电路板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710203793.0 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106937477A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 傅华贵;陈光兵;程君 | 申请（专利权）人： | 深圳橙子无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司31320 | 代理人： | 王佳妮 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软性电路板，其特征在于所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。制作时，该种基层表面设有天线天路和一层抗镀阻剂，首先，利用化学镀工艺在天线线路上形成一层金属介质，然后，除去天线线路区域的抗镀阻剂，再利用电镀工艺在该天线线路区域上形成一层金属材料，使之成为天线主体。本发明的软性电路板由于结构精细，可以用在较小尺寸的产品上，同时天线制作中最细的宽度能达到，大大提高了天线的精度，同时制作工艺简便，节省了材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 电路板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，其特征在于：所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。
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