[发明专利]组件电池串与汇流带焊接定位机构及方法和叠焊机在审
申请号: | 201710198003.4 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN106971965A | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 郭伟宁;陈世庚;彭佳欣 | 申请(专利权)人: | 无锡市正罡自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 宁夏合天律师事务所64103 | 代理人: | 周晓梅,孙彦虎 |
地址: | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种组件电池串与汇流带焊接定位机构及方法和叠焊机。一种组件电池串与汇流带焊接定位机构,包括机架、固定在机架上的传输单元、顶升单元、调整单元、拍照检测单元和控制单元,所述拍照检测单元包括拍照单元和光线补充单元,所述拍照单元拍摄传输单元上的预焊组件的电池串端头的实际位置图片,所述控制单元将接收到的实际位置图片与预存的标准位置图片进行比对分析,并依据比对分析结果控制调整单元对预焊组件的位置进行相应调整,本发明通过控制单元控制传输单元传输玻璃和电池串到预焊工位,由调整单元进行粗定位后,再由拍照检测单元对预焊接点位的电池片进行拍照,通过计算机图像处理与运算,从而使自动焊接电池串留长焊带与汇流带位置准确对位,保证自动焊接设备的焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 组件 电池 汇流 焊接 定位 机构 方法 叠焊机 | ||
【主权项】:
一种组件电池串与汇流带焊接定位机构,其特征在于:包括机架、固定在机架上的传输单元、顶升单元、调整单元、拍照检测单元和控制单元,所述传输单元、顶升单元、调整单元、拍照检测单元均与控制单元连接,所述机架包括第一端、第二端、第三端、第四端,第一端与第三端相对,第二端与第四端相对,所述传输单元包括若干传输带,所述若干传输带沿着机架的第二端和第四端之间的方向设置,以通过传输带对预焊组件进行传输,所述顶升单元设置在若干传输带之间,以将预焊组件向上顶起至脱离传输带,以便于调整单元调整预焊组件的位置,所述调整单元设置在机架的四周,以从多个方向对传输单元上的预焊组件进行位置调整,所述拍照检测单元包括拍照单元和光线补充单元,所述拍照单元和光线补充单元分别设置在传输单元的上方和下方,以与传输单元上的预焊组件的电池串端头上下正对,所述拍照单元拍摄传输单元上的预焊组件的电池串端头的实际位置图片,并提供给所述控制单元,所述控制单元将接收到的实际位置图片与预存的标准位置图片进行比对分析,并根据比对分析结果控制调整单元对预焊组件的位置进行相应调整。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造