[发明专利]电子材料用铜合金有效
| 申请号： | 201710197155.2 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN107267804B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 柿谷明宏 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/10;C22C9/02;C22C9/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于电子材料的具有合适的0.2％屈服强度和导电率、在冲压加工时提高尺寸稳定性的电子材料用铜合金。本发明的电子材料用铜合金，含有0.5～3.0质量％的Co、0.1～1.0质量％的Si、余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制平行方向的0.2％屈服强度为500MPa以上，导电率为60％IACS以上，轧制平行断面中的平均结晶粒径为10μm以下，表面上的来自{200}结晶面的X射线衍射积分强度I{200}、来自{220}结晶面的X射线衍射积分强度I{220}、来自{311}结晶面的X射线衍射积分强度I{311}，满足(I{220}+I{311})/I{200}≥5.0的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 材料 铜合金 | ||
【主权项】：
一种电子材料用铜合金，其特征在于，含有0.5～3.0质量％的Co、0.1～1.0质量％的Si，余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制平行方向的0.2％屈服强度为500MPa以上，导电率为60％IACS以上，轧制平行断面中的平均结晶粒径为10μm以下，表面上的来自{200}结晶面的X射线衍射积分强度I{200}、来自{220}结晶面的X射线衍射积分强度I{220}、来自{311}结晶面的X射线衍射积分强度I{311}，满足(I{220}+I{311})/I{200}≥5.0的关系。
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