[发明专利]晶圆排序装置在审
| 申请号： | 201710175701.2 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107093571A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘波;虞君新 | 申请（专利权）人： | 无锡圆方半导体测试有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 田昕 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆排序装置。包括工作柜、支架、工业摄像头、控制器、第一机械手、第二机械手；所述工作柜为顶部开口的中空柜体，所述工作柜上安装有支架，所述支架上分别安装有工业摄像头、第一机械手、第二机械手，所述工业摄像头、第一机械手、第二机械手分别与控制器电连接。该晶圆排序装置通过工业摄像头读取晶片序号，读取数据更加精确，降低人工在显微镜下观察的读错率；工业摄像头读取的圆片序号传输给控制器，控制器控制第二机械手取出相应卡槽上的圆片，再控制第一机械手将圆片放入空出的槽内，实现自动化排序，减少人工干预，有效提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 排序 装置 | ||
【主权项】：
晶圆排序装置，其特征在于：包括工作柜、支架、工业摄像头、控制器、第一机械手、第二机械手；所述工作柜为顶部开口的中空柜体，所述工作柜上安装有支架，所述支架上分别安装有工业摄像头、第一机械手、第二机械手，所述工业摄像头、第一机械手、第二机械手分别与控制器电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
