[发明专利]晶圆排序装置在审
申请号: | 201710175701.2 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN107093571A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 刘波;虞君新 | 申请(专利权)人: | 无锡圆方半导体测试有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人: | 田昕 |
地址: | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 排序 装置 | ||
技术领域:
本发明属于芯片测试技术领域,特别涉及一种晶圆排序装置。
背景技术:
芯片在测试过程中,正常来料的晶圆盒,晶圆并未按照正确顺序排放在卡槽内,在生产之前需要人工拿出,通过显微镜识别出晶圆序号,再将其放置在正确的卡槽内。这种排序方式依靠人工作业,强度大、效率低,而且会有出错,不能实现自动化。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种晶圆排序装置,从而克服上述现有技术中的缺陷。
为实现上述目的,本发明提供了一种晶圆排序装置,包括工作柜、支架、工业摄像头、控制器、第一机械手、第二机械手;所述工作柜为顶部开口的中空柜体,所述工作柜上安装有支架,所述支架上分别安装有工业摄像头、第一机械手、第二机械手,所述工业摄像头、第一机械手、第二机械手分别与控制器电连接。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
晶圆排序装置通过工业摄像头读取晶片序号,读取数据更加精确,降低人工在显微镜下观察的读错率;工业摄像头读取的圆片序号传输给控制器,控制器控制第二机械手取出相应卡槽上的圆片,再控制第一机械手将圆片放入空出的槽内,实现自动化排序,减少人工干预,有效提高工作效率。
附图说明:
图1为本发明晶圆排序装置结构示意图;
附图标记为:1-工作柜、2-支架、3-工业摄像头、4-控制器、5-第一机械手、6-第二机械手。
具体实施方式:
下面对本发明的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1所示,晶圆排序装置,包括:工作柜1、支架2、工业摄像头3、控制器4、第一机械手5、第二机械手6;所述工作柜为顶部开口的中空柜体,所述工作柜1上安装有支架2,所述支架2上分别安装有工业摄像头3、第一机械手5、第二机械手6,所述工业摄像头3、第一机械手5、第二机械手6分别与控制器4电连接。
工作时,晶圆盒置于工作柜1内,第一机械手5取片,工业摄像头3读取圆片序号并将数据传输给控制器4,比如读取的圆片序号为25,控制器4则控制第二机械手6取出晶圆盒上25号卡槽的圆片,第一机械手5将圆片放入25号卡槽;同时,将第二机械手6取出的圆片送入工业摄像头3读取序号,比如读取的圆片序号为24,则第一机械手5取出24号卡槽的圆片,第二机械手6将圆片放入24号卡槽;周而复始,循环进行。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式,并且很显然,根据上述教导,可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡圆方半导体测试有限公司,未经无锡圆方半导体测试有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710175701.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移动式同条件自动养护装置
- 下一篇:基于线路移位的金属线布局
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造