[发明专利]一种电路板用锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201710175031.4 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106975860A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 李阳 | 申请（专利权）人： | 合肥仁德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板用锡膏，其特征在于，包括以下重量份的原料锡粉100‑140份、铋粉1‑5份、锌粉80‑120份、四水合氯金酸20‑30份、聚乙烯吡咯烷酮16‑30份、硼氢化钠20‑30份、水70‑120份、松香20‑40份、二乙二醇丁醚15‑30份、二溴丁二酸5‑10份、三乙醇胺0.5‑1份、触变剂5‑10份、抗氧剂2‑4份。本发明的电路板用锡膏粘附性较强、不易氧化、化学性质稳定、耐腐蚀、扩展率较高，同时原料易得、成本较低且制备方法简单，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 用锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板用锡膏，其特征在于，包括以下重量份的原料：锡粉100‑140份、铋粉1‑5份、锌粉80‑120份、四水合氯金酸20‑30份、聚乙烯吡咯烷酮16‑30份、硼氢化钠20‑30份、水70‑120份、松香20‑40份、二乙二醇丁醚15‑30份、二溴丁二酸5‑10份、三乙醇胺0.5‑1份、触变剂5‑10份、抗氧剂2‑4份。
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