[发明专利]带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车在审
| 申请号： | 201710174930.2 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106803736A | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 明巧红;高卫民;徐康聪;萧寒松;严艇;郭光喜;俞翔 | 申请（专利权）人： | 东汉新能源汽车技术有限公司 |
| 主分类号： | H02S30/10 | 分类号： | H02S30/10;H02S40/10;B60R16/033 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人： | 周放,江怀勤 |
| 地址： | 201801 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车，该固定装置包括多个安装框架，均设有凹槽；安装框架的底部均设置有钩状引水槽，其上设有漏水孔；导水连接件，与相邻的两个安装框架的凹槽配合，并设有引水槽；漏水孔和引水槽均与车体的外部相连通；基板，固定在安装框架的顶部，基板的顶面用于固定太阳能芯片。本发明提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车中设有多个安装框架，框架之间通过导水连接件连接，导水连接件上设有引水槽，安装框架设置有钩状引水槽，钩状引水槽上设置有漏水孔，漏水孔和钩状引水槽均与车体的外部相连通，与现有技术相比，在提高制造工艺和产品质量的同时还解决了车顶排水的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 排水系统 太阳能 芯片 固定 装置 总成 汽车 | ||
【主权项】：
一种带排水系统的太阳能芯片固定装置，其特征在于，包括：多个安装框架，每个所述安装框架的侧面均设置有凹槽；每个所述安装框架的底部均设置有钩状引水槽，所述钩状引水槽上设置有漏水孔；导水连接件，与相邻的两个安装框架上的凹槽配合，以将相邻的两个安装框架固定连接，所述导水连接件上设置有引水槽；所述漏水孔和所述引水槽均与车体的外部相连通；基板，固定在所述安装框架的顶部，所述基板的顶面用于固定太阳能芯片。
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