[发明专利]紫外线固化性硅酮组合物及其固化物、以及含有该组合物的光学元件封装材料在审

专利信息
申请号: 201710171022.8 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN107216656A 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 松本展明;柳沼笃;小材利之;木村真司;北川太一 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/06;C08F283/12;C08G77/38;G02B7/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 沈雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种紫外线固化性硅酮组合物。所述组合物包含(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份、以及(B)光聚合引发剂0.1~10质量份。其中,在通式(1)中,n为满足1≤n≤100的数;Ar为芳香族基团;F1和F2彼此独立地为选自以下述通式(2)、下述通式(3)表示的基团中的基团;相对于以F1和F2所示的全部末端基团的总计个数,以下述通式(3)所表示的末端基团的个数比例为20%以上。在通式(2)中,R1彼此独立地为碳原子数1~20的一价烃基。在通式(3)中,m为满足0≤m≤10的数,R1彼此独立地为碳原子数1~20的一价烃基,R2为氧原子或亚烷基,R3为丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。
搜索关键词: 紫外线 固化 硅酮 组合 及其 以及 含有 光学 元件 封装 材料
【主权项】:
一种紫外线固化性硅酮组合物,其特征在于,包含:(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷,100质量份,在通式(1)中,n为满足1≤n≤100的数,Ar为芳香族基团,F1和F2彼此独立地为选自以下述通式(2)、下述通式(3)表示的基团中的基团,相对于以F1和F2所示的全部末端基团的总计个数,以下述通式(3)所表示的末端基团的个数的比例为20%以上,在通式(2)中,R1彼此独立地为碳原子数1~20的一价烃基,在通式(3)中,m为满足0≤m≤10的数,R1彼此独立地为碳原子数1~20的一价烃基,R2为氧原子或亚烷基,R3为丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基;以及(B)光聚合引发剂,0.1~10质量份。
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