[发明专利]电介质薄膜和电子部件有效
申请号: | 201710169275.1 | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN107221429B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 城川真生子;政冈雷太郎;内山弘基;藤井祥平 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/10 | 分类号: | H01G4/10;H01G4/33 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;沈央 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种维持低介电损耗、即高的Q值而对应于急剧的温度变化具有高的耐热冲击性的以MgO为主成分的电介质薄膜以及具备该电介质薄膜的电子部件。所述电介质薄膜其特征在于,所述电介质薄膜以MgO为主成分,所述电介质薄膜由含有分别至少1个以上的由单晶构成的柱状结构A和由多晶构成的柱状结构B的柱状结构群构成,在将所述电介质薄膜的垂直方向的截面中所述柱状结构A所占的面积记为CA,并且将所述柱状结构B所占的面积记为CB的情况下,所述CA与CB的关系为0.4≤CB/CA≤1.1。 | ||
搜索关键词: | 电介质 薄膜 电子 部件 | ||
【主权项】:
1.一种电介质薄膜,其特征在于,所述电介质薄膜以MgO为主成分,所述电介质薄膜由含有分别至少1个以上的由单晶构成的柱状结构A和由多晶构成的柱状结构B的柱状结构群构成,在将所述电介质薄膜的垂直方向的截面中所述柱状结构A所占的面积记为CA,并且将所述柱状结构B所占的面积记为CB的情况下,所述CA与CB的关系为0.4≤CB/CA≤1.1,所述柱状结构为在电介质薄膜整体上沿着基板表面的法线方向或±5°延伸,并且纵横比h/l满足17<(h/l)<40的结构。
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