[发明专利]电介质薄膜和电子部件有效

专利信息
申请号: 201710169275.1 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN107221429B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 城川真生子;政冈雷太郎;内山弘基;藤井祥平 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/10 分类号: H01G4/10;H01G4/33
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;沈央
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提供一种维持低介电损耗、即高的Q值而对应于急剧的温度变化具有高的耐热冲击性的以MgO为主成分的电介质薄膜以及具备该电介质薄膜的电子部件。所述电介质薄膜其特征在于,所述电介质薄膜以MgO为主成分,所述电介质薄膜由含有分别至少1个以上的由单晶构成的柱状结构A和由多晶构成的柱状结构B的柱状结构群构成,在将所述电介质薄膜的垂直方向的截面中所述柱状结构A所占的面积记为CA,并且将所述柱状结构B所占的面积记为CB的情况下,所述CA与CB的关系为0.4≤CB/CA≤1.1。
搜索关键词: 电介质 薄膜 电子 部件
【主权项】:
1.一种电介质薄膜,其特征在于,所述电介质薄膜以MgO为主成分,所述电介质薄膜由含有分别至少1个以上的由单晶构成的柱状结构A和由多晶构成的柱状结构B的柱状结构群构成,在将所述电介质薄膜的垂直方向的截面中所述柱状结构A所占的面积记为CA,并且将所述柱状结构B所占的面积记为CB的情况下,所述CA与CB的关系为0.4≤CB/CA≤1.1,所述柱状结构为在电介质薄膜整体上沿着基板表面的法线方向或±5°延伸,并且纵横比h/l满足17<(h/l)<40的结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710169275.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top