[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201710161546.9 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN107204228B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 森谷卓也;荻野刚士;大塚幸司 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/32;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件及其制造方法，能够抑制绝缘体的应力导致的导体部的破损。本发明的一个方式的电子部件(100)具有绝缘体部(10)、内部导体部(20)和外部电极(30)。绝缘体部(10)包括具有与一个轴方向正交的第一接合面(SA1)的第一绝缘层(LS1)和与第一接合面(SA1)接合的第二绝缘层(LS2)，且由包含树脂的材料构成。内部导体部(20)具有设置在第一绝缘层(LS1)的内部的多个第一通路导体(VS1)和设置在第二绝缘层(LS2)的内部的多个第二通路导体(VS2)。多个第一通路导体(VS1)各自具有在相对于第一接合面(SA1)在上述一个轴方向上偏移的位置与第二通路导体(VS2)连接的第一接触部(CA1)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，包括：由包含树脂的材料构成的绝缘体部，其包括具有与一个轴方向正交的第一接合面的第一绝缘层和与所述第一接合面接合的第二绝缘层；内部导体部，其包括设置在所述第一绝缘层的内部的多个第一通路导体和设置在所述第二绝缘层的内部的多个第二通路导体，所述多个第一通路导体分别具有在相对于所述第一接合面在所述一个轴方向上偏移了的位置与所述多个第二通路导体连接的第一接触部；和设置于所述绝缘体部的、与所述内部导体部电连接的外部电极。
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