[发明专利]传感装置的制造方法和传感装置在审
| 申请号： | 201710161544.X | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN108630560A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 侯美珍;吴伟 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/603;H01L23/488;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感装置的制造方法和传感装置。制造方法包括以下步骤。将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性电路板上。采用紫外线透过柔性电路板照射异向性导电胶膜第一预定时间以使异向性导电胶膜固化，异向性导电胶膜的固化温度小于柔性芯片的形变温度。本发明实施方式的制造方法采用固化温度小于柔性芯片的形变温度的异向性导电胶膜，并且采用紫外线从柔性电路板一侧照射异向性导电胶膜来达到固化温度，避免将柔性芯片、异向性导电胶膜和柔性电路板都置于高温环境中，从而有效避免或者至少改善柔性芯片翘曲的状况，提升贴装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 异向性导电胶 柔性芯片 柔性电路板 传感装置 固化 形变 制造 照射 紫外线透过 高温环境 膜固化 紫外线 膜压 翘曲 贴装 | ||
【主权项】：
1.一种制造方法，用于将柔性芯片贴装到柔性电路板，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：将所述柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上；采用紫外线透过所述柔性电路板照射所述异向性导电胶膜第一预定时间以使所述异向性导电胶膜固化，所述异向性导电胶膜的固化温度小于所述柔性芯片的形变温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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