[发明专利]一种用于生产导电件的3D打印材料在审
| 申请号： | 201710157963.6 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106947222A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张丹丹 | 申请（专利权）人： | 张丹丹 |
| 主分类号： | C08L65/00 | 分类号： | C08L65/00;C08L79/02;C08L25/06;C08L39/06;C08K3/34;C08K3/04;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于生产导电件的3D打印材料，其组成成分以及各成分所占质量百分比分别为粘土料32～47%、导电纤维21～31%、聚苯胺10～20%、聚苯乙烯6～15%、辅助剂7～17%；粘土料的组成分以及各成分所占粘土料质量百分比分别为凹凸棒土45～67%、膨润土26～41%、石墨粉7～15%。本发明能够适用于对导电性以及精度要求较高同时形状结构复杂的导电件的制作；制备工艺简单、成本适中；通过3D打印成型之后经久耐用，使用稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 导电 打印 材料 | ||
【主权项】：
一种用于生产导电件的3D打印材料，其特征在于：其组成成分以及各成分所占质量百分比分别为：粘土料：32～47%、导电纤维：21～31%、聚苯胺：10～20%、聚苯乙烯：6～15%、辅助剂：7～17%；所述粘土料的组成分以及各成分所占粘土料质量百分比分别为：凹凸棒土：45～67%、膨润土：26～41%、石墨粉：7～15%。
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