[发明专利]Al2O3薄膜钝化硅基纳米线的方法及器件在审
申请号: | 201710155999.0 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN106898543A | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 徐骏;季阳;翟颖颖;李东珂;邵文仪;李伟;陈坤基 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00;H01L33/44 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 陈建和 |
地址: | 210093 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种利用Al2O3薄膜钝化硅基纳米线的方法,在硅纳米线结构表面形成一层Al2O3薄膜以包覆硅基纳米线,Al2O3薄膜层用于钝化纳米线表面缺陷,其厚度控制在硅基中的载流子能够穿透的范围内,纳米线表面形成Al2O3薄膜层后仍具有近似原有形貌的结构,可采用原子层沉积、溅射或等化学气相淀积技术在硅基纳米线表面溅射Al2O3薄膜层。还公开了具有Al2O3钝化层的纳米线结构的器件。通过这种Al2O3薄膜钝化表面缺陷态的方法可以进一步提升器件的发光效率和性能。 | ||
搜索关键词: | al2o3 薄膜 钝化 纳米 方法 器件 | ||
【主权项】:
一种Al2O3薄膜钝化硅基纳米线的方法,其特征在于,在硅基纳米线结构表面形成一层Al2O3薄膜以包覆硅基纳米线,Al2O3薄膜层用于钝化纳米线表面缺陷,其厚度控制在硅基中的载流子能够穿透的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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