[发明专利]静态随机存取记忆体装置有效

专利信息
申请号: 201710144773.0 申请日: 2017-03-13
公开(公告)号: CN107785371B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 廖忠志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L23/48
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 根据部分实施例提供一静态随机存取记忆体装置。静态随机存取记忆体装置包括一外围逻辑电路、多个双端口静态随机存取记忆胞、一位于一第一金属层中的第一群金属线、一位于一第二金属层中的第二群金属线、一位于一第三金属层中的第三群金属线以及多个跨接结构。各双端口静态随机存取记忆胞包括一写入端口部以及一读取端口部。各跨接结构包括位于第二金属层中,并且电性连接至第一和第三金属层的金属线的第一、第二和第三金属连接垫。
搜索关键词: 静态 随机存取 记忆体 装置
【主权项】:
一种静态随机存取记忆体装置,其特征在于,包括:一外围逻辑电路;多个双端口静态随机存取记忆胞,各所述双端口静态随机存取记忆胞包括:一写入端口部,包括一第一群晶体管;以及一读取端口部,包括一第二群晶体管;一第一群金属线,包括一写入位线、一反向写入位线、一读取位线、一写入字符线连接垫与一读取字符线连接垫,其中所述第一群金属线位于一第一金属层中;一第二群金属线,包括一写入字符线,其中所述第二群金属线位于一第二金属层中;一第三群金属线,包括一全域写入位线与一反向全域写入位线,其中所述第三群金属线位于一第三金属层中;以及多个跨接结构,各所述跨接结构包括:一第一金属连接垫,位于所述第二金属层中,且电性连接至所述写入位线和所述全域写入位线;一第二金属连接垫,位于所述第二金属层中,且电性连接至所述反向写入位线和所述反向全域写入位线;以及一第三金属连接垫,位于所述第二金属层中,且电性连接至所述读取位线与所述外围逻辑电路的一外围金属线,所述外围金属线位于所述第一金属层中。
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