[发明专利]静态随机存取记忆体装置有效
申请号: | 201710144773.0 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN107785371B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 廖忠志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L23/48 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据部分实施例提供一静态随机存取记忆体装置。静态随机存取记忆体装置包括一外围逻辑电路、多个双端口静态随机存取记忆胞、一位于一第一金属层中的第一群金属线、一位于一第二金属层中的第二群金属线、一位于一第三金属层中的第三群金属线以及多个跨接结构。各双端口静态随机存取记忆胞包括一写入端口部以及一读取端口部。各跨接结构包括位于第二金属层中,并且电性连接至第一和第三金属层的金属线的第一、第二和第三金属连接垫。 | ||
搜索关键词: | 静态 随机存取 记忆体 装置 | ||
【主权项】:
一种静态随机存取记忆体装置,其特征在于,包括:一外围逻辑电路;多个双端口静态随机存取记忆胞,各所述双端口静态随机存取记忆胞包括:一写入端口部,包括一第一群晶体管;以及一读取端口部,包括一第二群晶体管;一第一群金属线,包括一写入位线、一反向写入位线、一读取位线、一写入字符线连接垫与一读取字符线连接垫,其中所述第一群金属线位于一第一金属层中;一第二群金属线,包括一写入字符线,其中所述第二群金属线位于一第二金属层中;一第三群金属线,包括一全域写入位线与一反向全域写入位线,其中所述第三群金属线位于一第三金属层中;以及多个跨接结构,各所述跨接结构包括:一第一金属连接垫,位于所述第二金属层中,且电性连接至所述写入位线和所述全域写入位线;一第二金属连接垫,位于所述第二金属层中,且电性连接至所述反向写入位线和所述反向全域写入位线;以及一第三金属连接垫,位于所述第二金属层中,且电性连接至所述读取位线与所述外围逻辑电路的一外围金属线,所述外围金属线位于所述第一金属层中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710144773.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集成电子器件及其制造方法
- 下一篇:单体蓄电池、封装膜和蓄电组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的