[发明专利]一种微环境与晶圆盒之间接口的密封装置及密封方法有效
| 申请号： | 201710140799.8 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN106816401B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 徐冬;刘东 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微环境与晶圆盒之间接口的密封装置，包括：框形密封圈固定板，密封叠设于接口面向晶圆盒的一侧；框形密封圈支撑板，可调节叠设于密封圈固定板外侧；框形密封圈，固定在密封圈支撑板上，并至少将其内外两侧壁的部分环绕覆盖；其中，当晶圆盒向接口移动并压紧密封圈支撑板时，通过使密封圈支撑板产生弹性形变，使密封圈支撑板两侧的密封圈对应压缩产生形变，形成晶圆盒与密封圈支撑板之间以及密封圈支撑板与密封圈固定板之间的密封，从而对接口进行有效密封。本发明还对应公开了一种密封方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环境 晶圆盒 之间 接口 密封 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种微环境与晶圆盒之间接口的密封装置，其特征在于，包括：框形密封圈固定板，密封叠设于接口面向晶圆盒的一侧；框形密封圈支撑板，可调节叠设于密封圈固定板外侧；框形密封圈，固定在密封圈支撑板上，并至少将其内外两侧壁的部分环绕覆盖；其中，当晶圆盒向接口移动并压紧密封圈支撑板时，通过使密封圈支撑板产生弹性形变，使密封圈支撑板两侧的密封圈对应压缩产生形变，形成晶圆盒与密封圈支撑板之间以及密封圈支撑板与密封圈固定板之间的密封，从而对接口进行有效密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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