[发明专利]一种镍钴合金铜板镀层的方法在审
| 申请号： | 201710140637.4 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107119293A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 董晓坤 | 申请（专利权）人： | 董晓坤 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;B22D11/057 |
| 代理公司： | 葫芦岛天开专利商标代理事务所(特殊普通合伙)21230 | 代理人： | 魏勇 |
| 地址： | 125003 辽宁省葫芦岛*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提出的是一种镍钴合金铜板镀层的方法。在电镀站内设置有阳极杠和铜板阴极，通过导线分别与电镀站外直流电源相连接，直流电源通过导线与控制柜相连。所述阳极杠上设置有挂篮，在挂篮内装有镍金属颗粒和钴金属颗粒。所述直流电源分别与阳极杠和铜板阴极连接，构成电解回路。所述控制柜通过控制直流电源输出电流来稳定金属钴的溶解速度，平衡电镀站内钴离子浓度。采用金属钴替代氨基磺酸钴在结晶器铜板电镀镍钴合金层，使获得镍钴合金层的生产成本明显降低，提高结晶器铜板电镀过程中金属钴的利用率。适宜作为结晶器铜板施镀镍钴合金镀层的方法应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 铜板 镀层 方法 | ||
【主权项】：
一种镍钴合金铜板镀层的方法,其特征是：在电镀站（1）内设置有阳极杠（2）和铜板阴极（3），通过导线分别与电镀站外直流电源（4）相连接，直流电源通过导线与控制柜（5）相连。
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