[发明专利]地砖粘贴于墙面的方法

摘要

一种地砖粘贴于墙面的方法，步骤对墙面清洁，再在墙面上打凿凹坑，得到前处理墙面；对前处理墙面及对有待于粘贴的地砖背面毛化处理并且控制毛化处理的工艺参数，得到毛化处理墙面和毛化处理地砖；在毛化处理墙面上依据地砖的实际排砖尺寸弹线，得到待粘贴墙面；先将粘贴剂整体地涂抹于毛化处理地砖上且控制涂抹厚度，再按弹线的线框规范并且自下而上地粘贴于待粘贴墙面上，并且控制每天粘贴的高度，得到待后处理粘贴地砖墙面；对待后处理粘贴地砖墙面的缝隙填充并填实，并用柔顺擦拭材料将表面擦净，得到粘贴地砖墙面。能将地砖可靠地粘贴于墙而并与墙面之间产生理想的结合效果，避免空鼓和脱落，确保持久的使用安全。

主权项

一种地砖粘贴于墙面的方法，其特征在于包括以下步骤：A)墙面前处理，对墙面清洁，去除墙面上的各类污物，并且当墙面为曾装修过的并且表面具有涂料基层的墙面时，先铲除涂料基层，再在墙面上打凿凹坑，并且控制打凿凹坑的直径、深度以及相邻凹坑之间的间距，得到前处理墙面；B)毛化处理，对步骤A）所述的前处理墙面以及对有待于粘贴的地砖背面毛化处理并且控制毛化处理的工艺参数，得到毛化处理墙面和毛化处理地砖；C)弹线，在步骤B）所述的毛化处理墙面上依据地砖的实际排砖尺寸弹线，得到待粘贴墙面；D)粘贴，先将粘贴剂整体地涂抹于步骤B）所述的毛化处理地砖上并且控制涂抹厚度，再按步骤C）所述的弹线的线框规范并且自下而上地粘贴于所述的待粘贴墙面上，并且控制每天粘贴的高度，得到待后处理粘贴地砖墙面；E)后处理，对步骤D）所述的待后处理粘贴地砖墙面的缝隙填充并填实，并用柔顺擦拭材料将表面擦净，得到粘贴地砖墙面。