[发明专利]地砖粘贴于墙面的方法

说明书

技术领域

本发明属于建筑物装饰装潢技术领域，具体涉及一种地砖粘贴于墙面的方法。

背景技术

前述的地砖是指铺设于地坪上的并且吸水率小于地砖重量的0.5%的瓷质砖，地砖的种类主要有玻化砖、微晶石和全抛釉。玻化砖是通体砖坯的表面经过打磨而成的一种光亮的砖；微晶石是将一层3-5mm的微晶玻璃复合在陶瓷玻化石的表面所形成的光洁度显著高于石材的砖；全抛釉是在砖体表面结合釉面的砖。

由于地砖的生产工艺既成熟又先进，并且花样丰富，特别是仿石材纹理的抛光砖较受人们青睐。仿石材瓷砖外观与天然石材相比，视觉感和触感基本相当，并且仿石材瓷砖的装饰效果、耐磨性、吸水率、抗氧化性和环保性均可与天然石材媲美，以及在价格上显著廉价于天然石材。此外，由于仿石瓷砖具有图案多样化、装饰大气、美观和得以提升档次等长处，因而倍受人们之器重。正是基于地砖具有并非限于前述的诸长处，在实际对建筑物墙体装饰时常有将地砖作为墙砖使用。地砖作为墙砖使用还可产生地面与墙面形成浑然一色的观瞻效果并且还具有不易褪色、变色、易于清洁和延长使用寿命的长处。

目前，将地砖粘贴于墙面的方法通常遵循墙砖的粘贴方法，粘贴过程依次为：墙体表面清洁处理、排砖、弹线、粘贴、擦缝和清理。这种方法虽然在一定程度上能使墙面产生前述的诸多效果，但是存在以下缺憾：其一，由于地砖的设计初衷用于地坪，其从材料的配方到烧结工艺均与墙砖有着较大的差异，例如两者单位面积内的重量不同（地砖远重于墙砖），又如墙砖的吸水率通常大于墙砖重量的10%，而地砖的吸水率如前述约为小于地砖重量的0.5%，因而在相同粘贴面积下，地砖比墙砖要重得多，从而给地砖上墙造成自重的麻烦，在自重以及较弱的的吸附力因素下，存在脱落乃至引发伤人或砸损财物之虞；其二，如前述由于地砖与墙砖的吸水率不同且差异较大，加上地砖的吸水率低，其粘贴砂浆的胶泥往往难以与水充分结合，又由于地砖的背面相对光滑，与墙面的粘贴抓握力脆弱，粘贴于墙面后易出现空鼓，从而也极易坠落而引发安全问题。

综上所述，将地砖转用于墙砖虽然能使粘贴有地砖的墙面产生与粘贴有地砖的地坪相当的效果，但是因地砖与墙体的结合强度弱、易空鼓乃至脱落风险成了制约转用的瓶颈因素。

在公开的中国专利文献中虽然可以见诸关于地砖以及墙砖的粘贴方法的技术信息，如CN104120855A推荐有“一种地砖地面贴铺施工方法”和CN105781064A提供有“基于BIM的地砖铺设施工方法”以及CN105863228A介绍有“一种外墙砖铺设方法”等等，但是由于并非限于例举的这些专利是分别针对地砖和墙砖的粘贴而言的，因而对于将地砖转用于墙砖的粘贴并且得以解决前述技术问题不具有启示作用。

针对上述已有技术，本申请人作了非有限次数的尝试，终于形成了下面将要介绍的技术方案并且经实验证明是切实可行的。

发明内容

本发明的任务在于提供一种地砖粘贴于墙面的方法，该方法有助于避免地砖与墙体之间出现空鼓情形并且有利于增进与墙体之间的理想的结合强度而藉以避免因脱落引发安全事故。

本发明的任务是这样来完成的，一种地砖粘贴于墙面的方法，包括以下步骤：

A)墙面前处理，对墙面清洁，去除墙面上的各类污物，并且当墙面为曾装修过的并且表面具有涂料基层的墙面时，先铲除涂料基层，再在墙面上打凿凹坑，并且控制打凿凹坑的直径、深度以及相邻凹坑之间的间距，得到前处理墙面；

B)毛化处理，对步骤A）所述的前处理墙面以及对有待于粘贴的地砖背面毛化处理并且控制毛化处理的工艺参数，得到毛化处理墙面和毛化处理地砖；

C)弹线，在步骤B）所述的毛化处理墙面上依据地砖的实际排砖尺寸弹线，得到待粘贴墙面；

D)粘贴，先将粘贴剂整体地涂抹于步骤B）所述的毛化处理地砖上并且控制涂抹厚度，再按步骤C）所述的弹线的线框规范并且自下而上地粘贴于所述的待粘贴墙面上，并且控制每天粘贴的高度，得到待后处理粘贴地砖墙面；

E)后处理，对步骤D）所述的待后处理粘贴地砖墙面的缝隙填充并填实，并用柔顺擦拭材料将表面擦净，得到粘贴地砖墙面。

在本发明的一个具体的实施例中，在步骤A）中所述的铲除涂料基层之前，先对涂料基层表面发水。

在本发明的另一个具体的实施例中，在步骤A）中所述的控制凹坑的直径、深度以及相邻凹坑之间的间距是将凹坑的直径及深度各控制为5至10mm，将相邻凹坑之间的间距控制4-6cm。