[发明专利]预包封多侧边可浸润引线框架结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710127635.1 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN106876360A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈灵芝;邹晓春;刘凯;郁科锋;邹建安 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种预包封多侧边可浸润引线框架结构及其制造方法，所述结构第一金属层（1），所述第一金属层（1）正面设置有基岛（2）和引脚（3），所述第一金属层（1）、基岛（2）和引脚（3）外围填充有预包封绝缘材料（4），所述预包封绝缘材料（4）正面与基岛（2）和引脚（3）正面齐平，所述预包封绝缘材料（4）背面与第一金属层（1）背面齐平，所述引脚（3）正面四周边缘部位均开设有凹槽（5）。本发明采用预包封的方法制备可浸润引线框架结构，具有更大的可浸润面积，更强的结合力，优越的爬锡能力、绕线能力，同时可进行单颗测试，易于在封装过程中快速测试性能，从而节省芯片浪费，大幅降低测试费用。 | ||
| 搜索关键词： | 预包封多 侧边 浸润 引线 框架结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种预包封多侧边可浸润引线框架结构，其特征在于：它包括第一金属层（1），所述第一金属层（1）正面设置有基岛（2）和引脚（3），所述第一金属层（1）、基岛（2）和引脚（3）外围填充有预包封绝缘材料（4），所述预包封绝缘材料（4）正面与基岛（2）和引脚（3）正面齐平，所述预包封绝缘材料（4）背面与第一金属层（1）背面齐平，所述引脚（3）正面四周边缘部位均开设有凹槽（5）。
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