[发明专利]集成有供电传输系统的封装件的封装方法

摘要

本发明提供一种集成有供电传输系统的封装件的封装方法，包括如下步骤：1）提供一载体；2）采用引线键合工艺在载体表面形成金属引线；3）将有源模块及无源模块设置于载体形成有金属引线的表面上，并在有源模块及所述无源模块表面形成金属连接柱；4）将金属引线、有源模块、无源模块及金属连接柱封装成型；5）在塑封材料表面形成再布线层；6）将用电芯片设置于再布线层表面，用电芯片经由多个微凸块实现与低电压供电轨道的对接；7）剥离载体，形成与金属引线相连接的焊料凸块。本发明通过使用三维芯片堆叠技术，提高了电力输送效率，增加了不同电压轨道的可用数量。

主权项

1.一种集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供一载体；2)采用引线键合工艺在所述载体表面金属引线；3)将有源模块及无源模块设置于所述载体形成有所述金属引线的表面上，并在所述有源模块及所述无源模块表面形成金属连接柱；4)使用塑封材料将所述金属引线、所述有源模块、所述无源模块及所述金属连接柱封装成型，并去除部分所述塑封材料以裸露出所述金属引线及所述金属连接柱；5)在所述塑封材料表面形成再布线层，所述再布线层包括金属连线、金属插塞及设置于所述金属连线及金属插塞周围的介电层，所述金属连线用于实现所述金属引线、所述有源模块及所述无源模块的电连接，所述金属插塞用于实现各层之间的所述金属连线之间的层间连接；所述有源模块、所述无源模块及所述再布线层共同构成供电传输系统；所述供电传输系统适于将外部电源提供的高电压转换成多个不同的低电压，并提供多条低电压供电轨道；6)提供用电芯片，将所述用电芯片设置于所述再布线层表面，所述用电芯片经由多个微凸块实现与所述低电压供电轨道的对接；7)剥离所述载体，形成与所述金属引线相连接的焊料凸块。