[发明专利]移动终端及其金属后壳在审
| 申请号： | 201710113619.7 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106876897A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 匡巍 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/335;H01Q5/328;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 | 代理人： | 辛自强,陈庆超 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种移动终端及其金属后壳，其中，金属后壳包括底板(11)和连接在该底板四周的边框，所述金属后壳上开设有用于将该金属后壳分成地端(10)和天线端(20)的缝隙，所述地端(10)和天线端(20)通过填充在所述缝隙中的绝缘材料相连，所述缝隙开设在所述边框上。通过在金属后壳的边框上开缝以分离出独立的金属体作为天线端，能够避免在金属后壳的底板上开缝，从而保证底板的完整性，使得移动终端在外观设计和用户体验方面都能得到一定的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 及其 金属 | ||
【主权项】：
一种移动终端的金属后壳，包括底板(11)和连接在该底板四周的边框，所述金属后壳上开设有用于将该金属后壳分成地端(10)和天线端(20)的缝隙，所述地端(10)和天线端(20)通过填充在所述缝隙中的绝缘材料相连，其特征在于，所述缝隙开设在所述边框上。
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