[发明专利]一种应用杯芳烃制作印制电路板的方法

摘要

本发明公开了一种应用杯芳烃制作印制电路板的方法，其包括如下步骤：a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌即可得杯芳烃溶液；b)常温常压下，把液态铜浆料和杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并持续分散，然后出料得一次印刷液；c)对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机上；d)把所得印刷液加入的丝印机中，并把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；e)把所得基板置于烘烤箱中烘烤，再自然冷却后即可得印制电路板。本发明的应用杯芳烃制作印制电路板的方法环保性强、可提高铜粒子在基板上的附着力、并降低导电线路阻抗。

主权项

1.一种应用杯芳烃制作印制电路板的方法，其特征在于：所述制作印制电路板的方法包括如下步骤：（一）印刷液的配制a）常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌5‑30分钟即可得杯芳烃溶液，杯芳烃在溶液中的质量百分比为1‑20%；b）常温常压下，把液态铜浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在400‑900转/分的速度下持续分散10‑40分钟，然后出料得一次印刷液，一次印刷液中铜粒子与杯芳烃的质量比为（2‑8）:1；（二）基板前处理c）按照线路要求对基板进行钻孔、清洗处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；（三）基板的线路印刷d）把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中，并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；e）把d步骤所得基板置于烘烤箱中，在100‑200℃下烘烤30‑240分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。