[发明专利]一种应用杯芳烃制作印制电路板的方法

说明书

本发明公开了一种应用杯芳烃制作印制电路板的方法，其包括如下步骤：a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌即可得杯芳烃溶液；b)常温常压下，把液态铜浆料和杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并持续分散，然后出料得一次印刷液；c)对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机上；d)把所得印刷液加入的丝印机中，并把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；e)把所得基板置于烘烤箱中烘烤，再自然冷却后即可得印制电路板。本发明的应用杯芳烃制作印制电路板的方法环保性强、可提高铜粒子在基板上的附着力、并降低导电线路阻抗。

技术领域

本发明涉及一种印制电路板的加工领域，具体说是一种既具有良好环保性能、又具备优异的质量稳定性的应用杯芳烃制作印制电路板的方法。

背景技术

随着经济的不断发展，印制电路板在家用电器、工业电子等行业的应用也日益广泛。因印制电路板具有可大幅降低电子产品的加工成本、工业再现性极强、自动化程度及生产效率较高的优点，所以其深受广大电器、电子行业厂家的青睐。然而，现有的印制电路板生产过程存在两个重大的技术缺陷。其一，传统的印制电路板通常采用减量法加工而成，其主要由清洗、压膜、显影、蚀刻和去膜等工序构成。由于在基材板体上反复使用化工原料，因而在印制电路板的加工过程中会产生大量的重金属、高浓度酸、碱等的环境污染物。当上述污染物直接往外界排放时，其会严重破坏周围的生态环境，所以传统的印制电路板生产属重污染加工行业。其二，传统的减量法生产印刷电路板的工艺不仅会消耗了大量的金属资源，还会耗费了大量的能源，并且在后续加工中需要对废料进行环保处理。所以，减量法加工印制电路板是一种劳动力高度密集的产业，其除了存在整个加工的步骤较多的问题外，还需要在加工时进行一定程度的人手操作，导致印刷电路板的生产成本始终不能大幅下降，且其加工效率也较低。

为了解决污染物排放量较大的问题，目前市场上出现了电路板的丝网印刷工艺。其利用印版把导电油墨的线路图印刷至基板上，并通过电镀把微小铜粒固化在导电油墨上，从而形成基板上的导电线路。如中国专利文献CN102612269A公开了一种全印刷印制电路板的制作方法，其利用丝网印刷的原理把导电油墨构成的线路图印刷至基板上，并通过电镀线路图使铜粒粘附至线路图上，以在基板上形成可导电的电路图。该方法虽然可从一定程度上解决污染物大量排放的问题，然而，虽然电镀虽然属于电化学过程，但铜粒子仍然是采用物理粘附的方式实现其在基板上固定，因而铜粒子在基板上的附着力较低。同时，铜单质粘附在基板时会直接暴露于外界中，导致电路板的线路极容易出现氧化和铜粒子脱落的情况，从而大大增加了线路的阻抗。因此，如何既提高铜粒子与基板的附着力，又可降低线路的阻抗，一直是印刷电路板加工领域的重大技术难题。

事实上，在印制电路板的制作过程中时，由于加工缺陷而出现导电线路断线的情况经常发生。传统的解决方法是把印制电路板置于独立的补线机上，先去除线路上的保护油，然后刮除断线处周围的铜粒子，再进行补线操作。但是，传统的补线方法同样会出现补线处铜粒子再基板上附着力较低的问题，且补线的操作需要单独进行，从而导致印制电路板的加工效率大幅下降。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种环保性强、并可提高铜粒子在基板上的附着力的应用杯芳烃制作印制电路板的方法。

本发明的另一目的在于克服现有技术的不足，提供一种可有效防止基板上的导电线路出现氧化的应用杯芳烃制作印制电路板的方法。

本发明的发明目的是这样实现的：一种应用杯芳烃制作印制电路板的方法，其特征在于：所述制作印制电路板的方法包括如下步骤：

(一)印刷液的配制

a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌5-30分钟即可得杯芳烃溶液，杯芳烃在溶液中的质量百分比为1-20％；