[发明专利]一种阵列式芯片的检测区内微液加热的装置及方法有效
申请号: | 201710101719.8 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN106824315B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 章安良;蔡亚伟;徐跃;催凯凯 | 申请(专利权)人: | 常州工学院 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;B01L7/00 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 周珏 |
地址: | 213002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列式芯片的检测区内微液加热的装置及方法,该装置包括压电基片,压电基片的工作表面的四侧区域上各制作有一排叉指换能器、中央区域上架设有一个阵列式芯片和放置有油相微流体,阵列式芯片包括PDMS聚合体,PDMS聚合体上开设有以阵列方式排布的多个竖直通孔,其下端口上封接有金属传热片形成检测区,金属传热片连接有金属传热柱,PDMS聚合体的底部的四角上各装有PDMS垫块,金属传热柱的底部与压电基片的工作表面互不接触,叉指换能器激发的声表面波作用于油相微流体上,产生的热量经金属传热柱和金属传热片后加热检测区内的微反应液;优点是声表面波间接地加热检测区内的微液,避免了声表面波直接辐射微液对微液中生物分子的活性的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 芯片 检测 区内 加热 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种阵列式芯片的检测区内微液加热的装置,包括压电基片,所述的压电基片的上表面为工作表面,所述的压电基片的工作表面的四侧区域上各制作有一排用于激发声表面波的叉指换能器,所述的压电基片的工作表面上设置有PDMS聚合体,其特征在于所述的压电基片的工作表面的中央区域上架设有一个阵列式芯片,所述的阵列式芯片包括所述的PDMS聚合体,所述的PDMS聚合体上开设有以阵列方式排布的多个竖直通孔,所述的竖直通孔的下端口上封接有金属传热片形成上端开口而下端封闭的用于放置微反应液的检测区,所述的金属传热片的底部连接有金属传热柱,所述的PDMS聚合体的底部的四角上各安装有一个PDMS垫块,所述的PDMS聚合体通过四个所述的PDMS垫块垫高以架设于所述的压电基片的工作表面的中央区域上,且使所述的金属传热柱的底部与所述的压电基片的工作表面互不接触,所述的压电基片的工作表面的中央区域上放置有油相微流体,所述的叉指换能器激发的声表面波作用于所述的油相微流体上,所述的油相微流体产生的热量经所述的金属传热柱和所述的金属传热片导热加热所述的检测区内的微反应液。
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