[发明专利]叠层体的蚀刻方法和使用了其的印刷配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201710101154.3 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107135608B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 浅川吉幸;永尾晴美 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C23F1/44;C23F1/26;C23F1/28 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供叠层体的蚀刻方法和印刷配线基板的制造方法。提供解决在2层柔性配线板的制造中使用半加成法的上述问题点，在包含基底金属层和铜的构成体的蚀刻中，不溶解铜地选择性地溶解基底金属层，抑制铜配线的配线宽度的减小，没有断线、短路等缺陷的可靠性高的基板的制造方法。叠层体的蚀刻方法的特征在于，其为在绝缘基板的至少单面不通过粘合剂地形成了用包含从镍、铬中选择的1种以上金属的合金形成了的基底金属层和在前述基底金属层的表面的铜被膜层的叠层体的蚀刻方法，对蚀刻除去了该铜被膜层之后露出了的基底金属层用具有氨基的水溶性有机溶剂或有机溶剂的水溶液进行了处理之后，利用含高锰酸盐的酸性的氧化剂进行蚀刻、除去。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层体 蚀刻 方法 使用 印刷 配线基板 制造 | ||
【主权项】：
一种叠层体的蚀刻方法，其特征在于，其为在绝缘基板的至少单面不通过粘合剂地形成了用包含从镍、铬中选择的1种以上金属的合金形成了的基底金属层和在所述基底金属层的表面的铜被膜层的叠层体的蚀刻方法，其中，对蚀刻除去了所述铜被膜层之后露出了的基底金属层用具有氨基的水溶性有机溶剂或所述有机溶剂的水溶液进行了处理之后，利用含高锰酸盐的酸性的氧化剂进行蚀刻、除去。
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