[发明专利]一种适合规模化量产的导电背板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种适合规模化量产的导电背板及其制备方法，将导电箔通过粘接层粘附在基板上形成从上而下为导电层‑粘接层‑基板的复合式结构，再通过激光刻线的方式对导电箔进行线路加工，本发明的激光刻线既不将线路处的导电箔完全打掉也不将导电箔刻穿，而是仅仅将导电箔刻到30％～90％的深度，再结合特殊的线路设计，后期通过人工或其他的方式快速将导电箔线路上的部分撕除。本发明方案大大提高了激光设备的利用效率，避免了激光设备成为导电背板快速制备的限制，同时，因为激光加工设备价格高昂，这种加工方式大大降低了每块导电背板的加工成本。

主权项

1.一种适合规模化量产的导电背板制备方法，其特征在于，导电背板包括基板、粘接层、导电箔，导电箔通过粘接层粘附在背板上，形成自上而下为导电层‑粘接层‑基板的复合式结构，所述导电箔上用激光刻画有线路，所述线路刻画到导电箔30%~90%的深度；当粘结层为胶膜时，包括两种制备方案：第一种方案包括如下步骤：步骤1：导电背板复合：将胶膜覆到导电箔的下表面，得到初步复合物，再将初步复合物胶膜面朝向基板，通过热压的方式将其与基板复合，所述热压温度100±30℃，热压时间1~20s；步骤2：激光刻线：将复合后的导电背板导电箔面朝上放置到激光加工平台上，按照设计的线路对导电箔进行不刻穿的快速刻线，刻完之后，一张完整的导电箔就被分为了需保留部分和待剥离部分；步骤3：线路剥离：待剥离导电箔从导电箔上撕掉；步骤4：背面引出线位置开孔：将复合后的导电背板基板面朝上，用带碗口形工装的电烙铁在导电背板上按压，用镊子钳掉被烫下的基板和粘接层；第二种方案包括如下步骤：步骤1：导电背板初步复合：将胶膜覆到导电箔的下表面，得到初步复合物；步骤2：激光刻线：将初步复合物导电箔面朝上放置到激光加工平台上，按照设计的线路对导电箔进行不刻穿的快速刻线，刻完之后，一张完整的导电箔就被分为了需保留部分和待剥离部分；步骤3：线路剥离：待剥离导电箔从导电箔上撕掉；步骤4：二次复合和开孔：将初步复合物胶膜面朝向基板，通过热压的方式将其与基板复合，再将复合后的导电背板基板面朝上，用带碗口形工装的电烙铁在导电背板上按压，用镊子钳掉被烫下的基板和粘接层，所述热压温度100±30℃，热压时间1~20s。