[发明专利]一种适合规模化量产的导电背板及其制备方法

权利要求书

1.一种适合规模化量产的导电背板制备方法，其特征在于，导电背板包括基板、粘接层、导电箔，导电箔通过粘接层粘附在背板上，形成自上而下为导电层-粘接层-基板的复合式结构，所述导电箔上用激光刻画有线路，所述线路刻画到导电箔30%~90%的深度；当粘结层为胶膜时，包括两种制备方案：

第一种方案包括如下步骤：

步骤1：导电背板复合：将胶膜覆到导电箔的下表面，得到初步复合物，再将初步复合物胶膜面朝向基板，通过热压的方式将其与基板复合，所述热压温度100±30℃，热压时间1~20s；

步骤2：激光刻线：将复合后的导电背板导电箔面朝上放置到激光加工平台上，按照设计的线路对导电箔进行不刻穿的快速刻线，刻完之后，一张完整的导电箔就被分为了需保留部分和待剥离部分；

步骤3：线路剥离：待剥离导电箔从导电箔上撕掉；

步骤4：背面引出线位置开孔：将复合后的导电背板基板面朝上，用带碗口形工装的电烙铁在导电背板上按压，用镊子钳掉被烫下的基板和粘接层；

第二种方案包括如下步骤：

步骤1：导电背板初步复合：将胶膜覆到导电箔的下表面，得到初步复合物；

步骤2：激光刻线：将初步复合物导电箔面朝上放置到激光加工平台上，按照设计的线路对导电箔进行不刻穿的快速刻线，刻完之后，一张完整的导电箔就被分为了需保留部分和待剥离部分；

步骤3：线路剥离：待剥离导电箔从导电箔上撕掉；

步骤4：二次复合和开孔：将初步复合物胶膜面朝向基板，通过热压的方式将其与基板复合，再将复合后的导电背板基板面朝上，用带碗口形工装的电烙铁在导电背板上按压，用镊子钳掉被烫下的基板和粘接层，所述热压温度100±30℃，热压时间1~20s。

2.如权利要求1所述的适合规模化量产的导电背板制备方法，其特征在于，当粘结层为胶水时，包括如下步骤：

步骤1：导电背板复合：将胶水涂覆到基板上，再将导电箔覆盖到涂满胶水的基板上，将三者粘连起来；

步骤2：激光刻线：将复合后的导电背板导电箔面朝上放置到激光加工平台上，按照设计的线路对导电箔进行不刻穿的快速刻线，刻完之后，一张完整的导电箔就被分为了需保留部分和待剥离部分；

步骤3：线路剥离：待剥离导电箔从导电箔上撕掉；

步骤4：背面引出线位置开孔：将复合后的导电背板基板面朝上，用带碗口形工装的电烙铁在导电背板上按压，用镊子钳掉被烫下的基板和粘接层。

3.根据权利要求1或2所述的适合规模化量产的导电背板制备方法，其特征在于，所述步骤2进行激光刻线的具体方法为：所述线路通过激光设备刻画到导电箔30%~90%的深度。

4.根据权利要求1或2所述的适合规模化量产的导电背板制备方法，其特征在于，所述步骤2的刻画线路将一张完整的导电箔分成了60块方形区域，每块方形区域对应一片电池片，其上的线路将每个区域分成两个部分，这两个部分将其上的电池片正极与负极互相隔离开，相邻两个方形区域通过导电箔相互连接，使其上的电池片相互串联，相邻4个方形区域的线路在中心拐角处形成一个 “X”形的接头。

5.根据权利要求1或2所述的适合规模化量产的导电背板制备方法，其特征在于，所述步骤2的刻画线路包括3个起头位置。

6.根据权利要求1或2所述的适合规模化量产的导电背板制备方法，其特征在于，所述步骤4进行引出线位置开孔的具体方法为：所述电烙铁的碗口直径为5~15mm，温度设置为150~250℃，待温度稳定后，在开孔位置处轻轻按压2~10s即可。