[发明专利]一种手机摄像头激光焊接方法在审
| 申请号： | 201710085356.3 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN106808041A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨林;詹学武 | 申请（专利权）人： | 武汉洛芙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K101/36 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 许美红,乐综胜 |
| 地址： | 430075 湖北省武汉市东湖开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种手机摄像头激光焊接方法，包括以下步骤将焊料放置于手机摄像头的引脚和焊盘的待焊接点处；通过激光器将激光照射到手机摄像头焊接点位置背面金属上进行加热；焊接点位置背面金属通过热传导的方式，使焊料达到焊料熔点变为熔融液态；液态焊料将温度传递给手机摄像头的引脚和焊盘；当引脚和焊盘的温度达到特定温度后，液态焊料与引脚和焊盘发生物理反映，在焊接点位置形成合金层；进行下一个焊接点的焊接，重复以上步骤直至对所有焊接点完成焊接。可以避免直接焊时灼伤焊点周边PCB基板和塑料，提升了产品质量，提高焊接效率和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 摄像头 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种手机摄像头激光焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将焊料放置于手机摄像头的引脚和焊盘的待焊接点处；2)通过激光器将激光照射到手机摄像头焊接点位置背面金属上进行加热；3)焊接点位置背面金属通过热传导的方式，使焊料达到焊料熔点变为熔融液态；4)液态焊料将温度传递给手机摄像头的引脚和焊盘；5)当引脚和焊盘的温度达到特定温度后，液态焊料与引脚和焊盘发生物理反映，在焊接点位置形成合金层；6)进行下一个焊接点的焊接，重复步骤1)～步骤5)直至对所有焊接点完成焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉洛芙科技股份有限公司，未经武汉洛芙科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710085356.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自修复带状电极电火花铣削装置及方法
- 下一篇：角度调整装置
