[发明专利]基板保持状态异常的检查区域自动决定方法及处理装置有效
申请号: | 201710080266.5 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN107093570B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 佐野洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 检查基板保持状态异常区域自动决定方法,通过检测基板保持部的旋转开始前后的图像中的浓度变化,在检查基板的保持状态的异常时自动地决定图像中特别重视的检查区域,可减轻工作负担。对于基板保持部的图像中位于被基板保持部适当地保持时的基板的上方的、用于检查基板的保持状态的异常的检查区域,确定被基板保持部正常地保持的状态下的基板的上端面,根据确定的基板的上端面的位置来决定检查区域的上下方向的位置,对决定了上下方向的位置的候选检查区域,求出基板保持部的旋转开始时的浓度,并求出与基板保持部的初始状态下的同一区域的浓度之间的差分绝对值的积分值、即差分图像积分值,根据求出的差分图像积分值来决定检查区域的水平位置。 | ||
搜索关键词: | 保持 状态 异常 检查 区域 自动 决定 方法 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种检查基板保持状态异常的检查区域自动决定方法,其用于基板处理装置,其特征在于,所述基板处理装置具备:基板保持部,其使基板在保持为大致水平姿态的状态下旋转;处理控制部,其在所述基板保持部旋转的状态下对所述基板施加规定的处理;以及异常检查部,其对被所述基板保持部保持的所述基板的保持状态的异常进行检查,所述异常检查部具有:拍摄装置,其从水平方向拍摄被所述基板保持部保持的所述基板而获得第1图像;截取装置,其从所述第1图像截取第2图像,所述第2图像与位于被所述基板保持部适当地保持时的所述基板上方的检查区域对应;以及判定装置,其对所述第2图像求出表示被所述基板保持部保持的所述基板的保持状态的特征量,根据该特征量判定所述保持状态的异常,其中,所述检查基板保持状态异常的检查区域自动决定方法具有:上端面确定工序,确定所述第1图像中被所述基板保持部正常地保持的状态下的所述基板的上端面;垂直位置决定工序,根据由所述上端面确定工序确定的所述第1图像中的所述基板的上端面的位置,决定所述检查区域的上下方向的位置;以及水平位置决定工序,对决定了所述上下方向的位置的候选所述检查区域,求出所述基板保持部的旋转开始时的浓度,并求出与所述基板保持部的初始状态下的同一区域的浓度之间的差分绝对值的积分值、即差分图像积分值,根据求出的差分图像积分值来决定所述检查区域的水平位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710080266.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造