[发明专利]用于对半导体模块进行水下冷却的装置有效
| 申请号： | 201710079415.6 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN107104084B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | H·伦登曼;T·格拉汀格尔;T·瓦格纳;T·科伊维鲁奥马;T·拉内里德 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;吕世磊 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了一种用于对半导体模块进行水下冷却的装置。装置包括箱。箱填充有介电流体。装置包括至少一个半导体模块。至少一个半导体模块被置于箱中。至少一个半导体模块中的每个半导体模块包括半导体子模块并且被附接至热沉。半导体子模块产生热，由此引起介电流体通过自然对流循环。热沉包括具有从半导体模块到介电流体的第一热阻的第一部分。热沉包括具有从半导体模块到介电流体的第二热阻的第二部分。第二热阻高于第一热阻。热沉被定向为使得当装置被安装时，第一部分被配置成沿竖直方向高于第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 对半 导体 模块 进行 水下 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种用于对半导体模块(10)进行水下冷却的装置(11a，11b)，所述装置(11a，11b)包括：箱(2)，所述箱(2)填充有介电流体(3)；以及置于所述箱(2)中的至少一个半导体模块(10)，所述至少一个半导体模块(10)中的每个半导体模块包括半导体子模块(4)并且被附接至热沉(6)，其中所述半导体子模块(4)产生热，由此引起所述介电流体(3)通过自然对流循环，其中所述热沉(6)包括第一部分(6a)和第二部分(6b)，所述第一部分(6a)具有从所述半导体模块(10)到所述介电流体(3)的第一热阻，所述第二部分(6b)具有从所述半导体模块(10)到所述介电流体(3)的第二热阻，其中所述第二热阻高于所述第一热阻，并且其中所述第一部分(6a)被配置成沿竖直方向高于所述第二部分(6b)。
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