[发明专利]防水透气声孔结构及其加工工艺有效

专利信息
申请号: 201710077646.3 申请日: 2017-02-14
公开(公告)号: CN106658956B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 马洪伟;姚志平;杨飞 申请(专利权)人: 江苏普诺威电子股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 昆山四方专利事务所(普通合伙) 32212 代理人: 张文婷
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺,包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层,至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构,半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成;声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除,以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留,被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜,可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用,且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现,最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成,材料简单,加工工艺简单,制造成本低。
搜索关键词: 防水 透气 结构 及其 加工 工艺
【主权项】:
一种防水透气声孔结构,包括至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层(3),至少两层铜箔层及位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构(10),其特征在于:所述半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成;所述声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除,以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留,被保留的该玻璃纤维布形成所述声孔结构的防水透气膜(4)。
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