[发明专利]基板拍摄装置有效
申请号: | 201710068654.1 | 申请日: | 2017-02-08 |
公开(公告)号: | CN107104064B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 古闲法久;西山直;野田康朗 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板拍摄装置。抑制设备事故且谋求基板拍摄装置的小型化和低成本化。检查单元(U3)包括:保持台,其构成为保持晶圆(W)而使晶圆(W)旋转;镜构件(430),其具有反射面(432),该反射面(432)相对于保持台的旋转轴线倾斜,并且与保持到保持台的晶圆(W)的端面(Wc)和背面(Wb)的周缘区域(Wd)相对;照相机,其具有拍摄元件,来自被保持到保持台的晶圆(W)的表面(Wa)的周缘区域(Wd)的光、以及来自被保持到保持台的晶圆(W)的端面(Wc)的光被镜构件(430)的反射面(432)反射而成的反射光都经由镜头输入该拍摄元件。 | ||
搜索关键词: | 拍摄 装置 | ||
【主权项】:
一种基板拍摄装置,其包括:旋转保持部,其构成为保持基板而使该基板旋转;镜构件,其具有反射面,该反射面相对于所述旋转保持部的旋转轴线倾斜,并且与被保持到所述旋转保持部的所述基板的端面和背面的周缘区域相对;照相机,其具有拍摄元件,来自被保持到所述旋转保持部的所述基板的表面的周缘区域的第1光、以及来自被保持到所述旋转保持部的所述基板的端面的第2光被所述镜构件的所述反射面反射而成的反射光都经由镜头输入该拍摄元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造