[发明专利]一种高质量单层多晶石墨烯薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710066047.1 申请日: 2017-02-06
公开(公告)号: CN108396377B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 任文才;马腾;成会明 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: C30B28/14 分类号: C30B28/14;C30B29/02
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及石墨烯新材料及其化学气相沉积(CVD)制备技术,具体为一种高质量单层多晶石墨烯的制备方法,适于制备高质量单层多晶石墨烯薄膜。采用CVD技术,以中等溶碳量金属为生长基体,通过渗入析出形成密度可控的石墨烯晶核,之后通过表面生长获得晶粒尺寸均一可调的多晶石墨烯薄膜。采用本发明可获得晶粒尺寸小、均一可控、且晶界完美拼合的高质量单层多晶石墨烯薄膜,为其在纳电子器件、光电器件、光子器件、气体传感器、薄膜电子器件等电子、光电、热电领域的应用奠定基础。
搜索关键词: 一种 质量 单层 多晶 石墨 薄膜 制备 方法
【主权项】:
1.一种高质量单层多晶石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于,采用化学气相沉积技术,在氢气存在的情况下,第一步对金属基体进行退火处理,并利用较大气流的碳源气体高温下在金属基体表面催化裂解,气体流速不小于20sccm,生长出石墨烯薄膜;第二步通过将生长气氛改为惰性气体,对基体表层石墨烯进行刻蚀,利用微量氢气使溶解在基体内部的碳原子析出至基体表面,形成密度可调的石墨烯晶核;第三步引入碳源气体使石墨烯晶核表面再生长,最终获得多晶石墨烯薄膜;使用该方法有效调节石墨烯薄膜的晶粒尺寸,获得晶粒尺寸均一可控的、晶界完美拼合的高质量单层多晶石墨烯薄膜。
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