[发明专利]陶瓷电热元件芯体及其制备方法以及陶瓷电热元件加热条和加热器有效
| 申请号： | 201710060329.0 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106851874B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 宫清;林信平;王书敏;任茂林;周明帅;谢海航;朱柳全;吴秀辉;吴辉 | 申请（专利权）人： | 汕尾比亚迪实业有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;刘依云 |
| 地址： | 516626 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷电热元件领域，公开了陶瓷电热元件芯体及其制备方法以及陶瓷电热元件加热条和加热器。陶瓷电热元件芯体包括：陶瓷电热元件板、覆铜陶瓷基板和粘结层；其中，所述覆铜陶瓷基板包括绝缘陶瓷基板和在所述绝缘陶瓷基板的部分表面上的铜电极片，所述铜电极片与所述绝缘陶瓷基板之间没有粘结物；所述粘结层设置在所述陶瓷电热元件板与所述铜电极片之间，用于将至少两个所述覆铜陶瓷基板与所述陶瓷电热元件板进行粘结。实现了覆铜陶瓷基板在不使用硅胶粘结时能够成型，有良好的粘结强度，可以制得传热效率高的加热器。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷电热元件 覆铜陶瓷基板 绝缘陶瓷基板 加热器 铜电极片 芯体 加热条 粘结层 粘结 制备 传热效率 硅胶粘结 粘结物 成型 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电热元件芯体，该芯体包括：陶瓷电热元件板、覆铜陶瓷基板和粘结层；其中，所述覆铜陶瓷基板包括绝缘陶瓷基板和在所述绝缘陶瓷基板的部分表面上的铜电极片，所述铜电极片与所述绝缘陶瓷基板之间没有粘结物；所述粘结层设置在所述陶瓷电热元件板与所述铜电极片之间，用于将至少两个所述覆铜陶瓷基板与所述陶瓷电热元件板进行粘结；所述芯体的制备方法包括：将铜电极片的至少一面进行氧化形成氧化铜层，得到具有氧化铜层的铜电极片；然后在绝缘陶瓷基板的两侧分别贴合上所述具有氧化铜层的铜电极片；其中所述氧化铜层在所述绝缘陶瓷基板与所述铜电极片之间；将所述铜电极片与所述绝缘陶瓷基板进行烧结并冷却，得到两面覆合了所述铜电极片的基板；将所述基板进行铜腐蚀，得到仅一面具有所述铜电极片的覆铜陶瓷基板；所述铜电极片与所述绝缘陶瓷基板直接结合在一起，形成键合。
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