[发明专利]搬送装置有效
| 申请号： | 201710052033.4 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN107039323B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 北浦毅;安田祐树;臼田聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供搬送装置。搬送装置(1)具有对晶片(W)进行保持的晶片保持构件(10)和对环状框架(F)进行保持的环状框架保持构件(11)，该搬送装置(1)能够对晶片(W)和环状框架(F)进行选择而搬送，其中，晶片保持构件(10)具有：晶片保持部(100)，其对晶片(W)的面进行吸引保持；以及第1臂(101)，其对晶片保持部(100)进行支承，环状框架保持构件(11)具有：环状框架夹持部(110)，其从上下对环状框架(F)进行夹持；以及第2臂(111)，其对环状框架夹持部(110)进行支承，该搬送装置具有对晶片保持构件(10)和环状框架保持构件(11)中的任意构件进行选择的选择构件(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种搬送装置，该搬送装置具有对晶片进行保持的晶片保持构件和对环状框架进行保持的环状框架保持构件，该搬送装置能够对晶片和环状框架进行选择而搬送，其中，该晶片保持构件具有：晶片保持部，其对晶片的面进行吸引保持；以及第1臂，其对该晶片保持部进行支承，该环状框架保持构件具有：环状框架夹持部，其从上下对环状框架进行夹持；以及第2臂，其对该环状框架夹持部进行支承，该搬送装置具有对该晶片保持构件和该环状框架保持构件中的任意构件进行选择的选择构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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