[发明专利]一种承压渗流条件下不良地质体灌浆方法

摘要

本发明公开了一种承压渗流条件下不良地质体灌浆方法。所述承压渗流条件下不良地质体灌浆方法包括如下两个阶段：Ⅰ、第一阶段采用一种“钻灌一体、自上而下、高压冲挤”钻灌工艺，对承压渗流条件下不良地质体灌浆孔段进行有效的固孔和止水灌浆；Ⅱ、第二阶段采用一种“自下而上、栓塞封闭、强压冲挤”灌浆工艺，对承压渗流条件不良地质体进行均一有效的高压挤劈、压渗、浸润灌注。本发明的灌浆方法可以有效的对承压渗流条件下不良地质体灌浆进行固孔止水与高压冲挤灌注，同时可借助高压冲挤灌浆复合浆液载体环氧泌出作用，可对不良地质进行有效环氧浆液渗透浸润固结。

主权项

1.一种承压渗流条件下不良地质体灌浆方法，其特征在于，灌浆采用一种固孔止水灌浆与高压冲挤灌浆组合工艺进行，包括如下两个阶段：Ⅰ、第一阶段采用一种“钻灌一体、自上而下、高压冲挤”钻灌工艺，对承压渗流条件下不良地质体灌浆孔段进行有效的固孔和止水灌浆；Ⅱ、第二阶段采用一种“自下而上、栓塞封闭、强压冲挤”灌浆工艺，对承压渗流条件不良地质体进行均一有效的高压挤劈、压渗、浸润灌注，即第一阶段固孔止水灌浆完成后，再下入液压栓塞对灌浆孔段进行分段封闭，按照设定的灌浆段长度依次自下而上对全孔灌浆段进行分段灌浆，分段灌浆采用一种强制性高压冲挤灌注。