[发明专利]一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺

摘要

本发明公开了一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，包括如下步骤（1）图形；（2）刻蚀；（3）刻蚀废液收集；（4）铜回收系统，将蚀刻废液经过铜回收系统，可以做到药液与铜无损分离；（5）药水再生，将步骤（4）中分离出来的药液的成份按照步骤（2）中蚀刻需求的工艺参数调整相应浓度，作为步骤（2）中刻蚀过程中药水（6）电解铜，将步骤（4）中处理后的铜离子经过处理形成电解铜；（7）溶铜槽，将电解铜再次溶解形成硫酸铜药水，并通过过滤、调整硫酸铜药水中的参数，将硫酸铜处理成能制造铜箔的合格药水放入溶铜槽中；（8）铜箔生成系统，利用溶解好的硫酸铜通过铜箔生成系统设备，直接生产出标准铜箔；（9）铜箔处理。

主权项

一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）图形，将PCB基板或PCB层压板通过光学图形转移技术将不需要的线路铜与区分开来，需要保留的导电线路铜留在环氧树脂板上；（2）刻蚀，将步骤（1）中不需要保留在环氧树脂板上的铜通过蚀刻药水蚀刻去除，保留设计需要的线路铜，刻蚀完成的PCB板通过后制程加工后成为成品PCB板；（3）刻蚀废液，步骤（2）中蚀刻过程中通过不断的生产加工线路板，将会产出大量的含铜废水，将该部分废水统一收集储存；（4）铜回收系统，将蚀刻废液经过铜回收系统，可以做到药液与铜无损分离；（5）药水再生，将步骤（4）中分离出来的药液的成份按照步骤（2）中蚀刻需求的工艺参数调整相应浓度，作为步骤（2）中刻蚀过程中药水，做到100%循环再生利用；（6）电解铜，将步骤（4）中处理后的铜离子经过处理形成电解铜；（7）溶铜槽，将电解铜再次溶解形成硫酸铜药水，并通过过滤、调整硫酸铜药水中的参数，将硫酸铜处理成能制造铜箔的合格药水放入溶铜槽中；（8）铜箔生成系统，利用溶解好的硫酸铜通过铜箔生成系统设备，直接生产出标准铜箔；（9）铜箔处理，步骤（8）中所的到的铜箔，通过裁剪修边，收卷包装，使其成为线路板制造的标准使用铜箔，可直接使用到线路板制程当中，可直接使用到PCB层压工艺中，实现铜的无线循环再生利用。