[发明专利]无铅低温通孔专用环保锡膏在审
| 申请号： | 201710021702.1 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN106736005A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 岳斌;石波 | 申请（专利权）人： | 东莞市合点电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无铅低温通孔专用环保锡膏，由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成，所述助焊膏中含有质量比为1‑6%的触变剂6650，35‑58%的树脂KE‑604，2‑3%的酚类抗氧剂，1‑2%的非离子性卤素化合物，35‑55%的二乙二醇己醚，1.5‑7%质量的活性剂；所述Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏的重量比为8911。本发明有效地解决在THT工艺中元件插装时锡膏的掉落现象，保持膏体的稳定性；焊后残留少且透明、绝缘性能好，免清洗，有极强的焊后可靠性；焊后锡膏单位体积较为稳定，不会出现多锡或者少锡的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 专用 环保 | ||
【主权项】：
一种无铅低温通孔专用环保锡膏，其特征在于，由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成，所述助焊膏中含有质量比为：1‑6%的触变剂665035‑58%的树脂KE‑6042‑3%的酚类抗氧剂1‑2%的非离子性卤素化合物35‑55%的二乙二醇己醚1.5‑7%质量的活性剂；所述Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏的重量比为89:11。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市合点电子材料有限公司，未经东莞市合点电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710021702.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
