[发明专利]一种高分子基原位纳米银导电粘接材料及制备方法在审
| 申请号： | 201710011656.7 | 申请日： | 2017-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN106811170A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李志明;宋艳;朱江 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞力博新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J163/00;C09J133/00;C09J175/04;C09J161/06;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高分子基原位纳米银导电粘接材料及制备方法，发明的一种原位生成纳米银颗粒的高分子基体的导电粘接材料包括高分子主体树脂、导电金属颗粒以及用于原位生成纳米银的硝酸银和还原剂。导电金属颗粒在导电粘接材料中的重量百分比为5‑90%；硝酸银和还原剂在导电粘接材料中的重量百分比小于或者等于10%。其有益效果是通过对硝酸银和还原材料及其含量进行选择，使得导电粘接材料可以在升温固化的初始阶段原位生成纳米银颗粒，纳米银具有较高的表面能，在高分子基体完全固化前可以熔化，并与其它金属填料浸润连接形成良好的导电通路，从而使固化后的导电粘接材料的导电率提升2~10倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 原位 纳米 导电 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种原位生成纳米银颗粒的高分子基导电粘接材料，包括高分子主体树脂，其特征在于：所述高分子主体树脂中包括银颗粒、银包铜颗粒或铜颗粒，以及用于原位生成纳米银的硝酸银和还原剂，银颗粒、银包铜颗粒或铜颗粒在导电粘接材料中的重量百分比为5‑90%；硝酸银和还原剂在导电粘接材料中的重量百分比小于或者等于10%。
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